Como seus antecessores, o FUJI NXT III tem uma variedade de opções reconfiguráveis, incluindo vários tipos de cabeçotes de posicionamento, vários tipos de alimentadores de vasilhas, paletes e correias. Graças à possibilidade de um choi grátis
Fuji NXTIII M6III A NXT III é uma máquina de colocação modular multifuncional altamente produtiva. Construído para velocidade, ele possui um robô XY mais rápido e alimentadores de fita, bem como um novo cabeçote H24 que atinge 35.000 chips por h
Característica ▶Garantindo a flexibilidade de manuseio e entrega de vários componentes. ▶Redução do tempo de produção otimizando a sequência de movimento e compartilhando dados entre dispositivos. ▶Através do uso de iluminação tridimensional
Característica ▶A série SM é o produto mais vendido que foi verificado por muitos clientes em todo o mundo desde seu primeiro lançamento em 2005. ▶Adequado para o método visual de alto pixel para montar componentes IC com alta precisão
CARACTERÍSTICAS ▶Cabeça única (feixe único) capaz de colocar uma impressionante matriz de componentes, incluindo: 0402mm a 120x90x28mm ▶Capaz de colocar conectores grandes, componentes de formato estranho e tipos de embalagem avançados, como Po
CARACTERÍSTICAS ▶Instalação padrão de novas funções como Troca, Fornecimento de Componentes e Recuperação de Erros para melhor trabalhabilidade e redução das necessidades de mão de obra ▶Criação de dados, o carrinho alimentador (17 slots), alimentador de fita e bico ar
CARACTERÍSTICAS ▶Maior produtividade e qualidade com integração do processo de impressão, colocação e inspeção ▶Para placas maiores e PCBs maiores até um tamanho de 750 x 550 mm com faixa de componentes de até L150 x W25 x T30 mm ▶Hig
CARACTERÍSTICAS ▶Compartilha recursos sobrepostos do NPM-W2, com um dos dois feixes removidos. ▶Alto rendimento de até 38,5k CPH, bem como capacidade de forma ímpar com suporte de alimentação de vara empilhável, força de colocação de 100N e Pi
CARACTERÍSTICAS ▶Pegada compacta - dimensione a produção de acordo com as necessidades da sua fábrica. ▶Carrinhos alimentadores de troca rápida, bancos de bicos e cabeçotes de processo. ▶Exibição de informações AOI para comunicação M2M de circuito fechado. ▶Câmera de reconhecimento múltiplo 3D
