Como seus predecessores, o FUJI NXT III possui uma variedade de opções reconfiguráveis, incluindo diversos tipos de cabeças de posicionamento, diversos tipos de recipientes, paletes e alimentadores de correia. Graças à possibilidade de uma escolha livre
Fuji NXTIII M6III O NXT III é uma máquina modular de colocação altamente produtiva e multifuncional. Construído para velocidade, ele conta com um robô XY mais rápido e alimentadores de fita, além de uma nova cabeça H24 que atinge 35.000 chips por hora
Característica ▶Garantindo flexibilidade no manuseio e entrega de diversos componentes. ▶Redução do tempo de produção ao otimizar a Sequência de Movimento e compartilhar dados entre dispositivos. ▶Por meio do uso de iluminação tridimensional
Característica ▶A Série SM é o produto mais vendido que tem sido verificado por muitos clientes ao redor do mundo desde seu primeiro lançamento em 2005. ▶Adequado para métodos visuais de alto pixel, para montar componentes de CI com alta precisão
CARACTERÍSTICAS ▶Cabeça única (feixe único) capaz de colocar uma impressionante matriz de componentes, incluindo: 0402mm a 120x90x28mm ▶Capaz de colocar grandes conectores, componentes de formato estranho e tipos avançados de embalagem como Po
CARACTERÍSTICAS ▶Instalação padrão de novas funções como Troca, Suprimento de Componentes e Recuperação de Erros para melhor operacionalidade e redução das necessidades de mão de obra ▶Criação de dados, o carrinho alimentador (17 slots), o alimentador de fita e o bico AR
CARACTERÍSTICAS ▶Maior produtividade e qualidade com integração de processos de impressão, colocação e inspeção ▶Para placas maiores e PCBs maiores de até 750 x 550 mm com faixa de componentes de até L150 x W25 x T30 mm ▶Hig
CARACTERÍSTICAS ▶Compartilha capacidades sobrepostas do NPM-W2, com um dos dois feixes removido. ▶Alta saída de até 38,5k CPH, além de capacidade de formas estranhas com suporte a alimentação em bastão empilhável, força de posicionamento de 100N e Pi
CARACTERÍSTICAS ▶Área compacta - escale a produção conforme as necessidades da sua fábrica. ▶Carros de alimentação de troca rápida, bancos de bicos e cabeças de processo. ▶Exibição de informações AOI para comunicação M2M em malha fechada. ▶Câmera de Reconhecimento Multi 3D
