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Panasonic NPM W2 pick and place machine
Panasonic NPM W2 pick and place machine
  • Panasonic NPM W2 pick and place machine

Máquina de pick and place Panasonic NPM W2

CARACTERÍSTICAS

▶Maior produtividade e qualidade com integração de processos de impressão, colocação e inspeção
▶Para placas maiores e PCBs maiores de até 750 x 550 mm com faixa de componentes de até L150 x W25 x T30 mm
▶Maior produtividade na área por meio da instalação de faixas duplas
▶Carrinhos alimentadores de troca rápida e bancos de bicos
▶Cabeça leve de 16 boclos (para 77.000 CPH) com precisão de posicionamento aumentada para 25um (cpk ≥ 1,0)
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Inquérito
A Panasonic NPM W2 Pick and Place Machine é um sistema de colocação de SMT de alto desempenho projetado para oferecer velocidade e precisão. Como topo de linha da linha Panasonic, o NPM W2 conta com uma Câmera de Multi Reconhecimento que combina alinhamento 2D, inspeção de espessura dos componentes e medição de coplanaridade 3D — tornando-o um montador de alta precisão verdadeiramente avançado.


Com sua capacidade de Dual Lane Placement, ele aumenta a taxa de transferência e lida com placas maiores de até 750 × 550 mm e conectores ou peças altas de até L150 × W25 × T30 mm. A cabeça leve de 16 bicos pode atingir até 77.000 CPH sob condições ideais, mantendo a precisão de posicionamento até ±25 μm (Cpk ≥ 1,0). Também suporta uma variedade de cabeças de bico (16, 12, 8, 3, dispensadora, etc.) para atender a diversos requisitos do produto.

Para flexibilidade de componentes, o NPM W2 lida com microchips tão pequenos quanto 03015 mm, até conectores ou módulos grandes. Ele suporta até 120 alimentadores (fita, bandeja, etc.), permitindo a fabricação de alta mistura. A integração da impressão, posicionamento e inspeção em uma única linha aumenta a produtividade e reduz o tempo de manuseio.

Como uma máquina de pick and place de alto nível, a Panasonic NPM W2 combina velocidade de posicionamento SMT, capacidade de montagem de alta precisão e suporte para placas grandes. É ideal para linhas EMS, produção de alta mistura e aplicações que exigem precisão, versatilidade e alto rendimento.

 

ID do modelo NPM-W2
Cabeça traseira
Cabeça dianteira		 Leve
Cabeça de 16 bicos		 Cabeça de 12 bicos Leve
Cabeça de 8 bicos		 Cabeça de 3 bicos V2 Cabeça de distribuição Sem cabeça
Cabeça leve de 16 bicos NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Cabeça de 12 bicos
Cabeça leve de 8 bicos
Cabeça de 3 bicos V2
Cabeça de distribuição NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Chefe de inspeção NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Sem cabeça NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
Dimensões
(mm)		 Pista única*1 Lote
montagem		 L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-positina
montagem		 L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
Pista dupla*1 Transferência dupla (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Transferência dupla (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Transferência única (Lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Transferência simples (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fonte elétrica AC trifásico 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fonte pneumática*2 0,5 MPa, 200 L/min (A.N.R.)
Dimensões*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Missa 2 470 kg (Apenas para o corpo principal: isso varia dependendo da configuração opcional.)
Cabeça de posicionamento Cabeça leve de 16 bicos
(Por pessoa)		 Cabeça de 12 bicos
(Por pessoa)		 Cabeça leve de 8 bicos
(Por pessoa)		 Cabeça de 3 bicos V2
(Por pessoa)
Modo de alta produção
[LIGADA]		 Modo de alta produção
[DESLIGADO]		 Modo de alta produção
[LIGADA]		 Modo de alta produção
[DESLIGADO]
Velocidade máxima. 38 500cph
(0,094 s/chip)		 35 000 cph
(0,103 s/chip)		 32 250cph
(chip 0,112 s/)		 31 250cph
(0,115 s/chip)		 20 800 cph
(chip de 0,173 s/)		 8 320cph
(0,433 s/chip)
6 500cph
(0,554 s/ QFP)
Precisão de posicionamento
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12mm
Para32mm
± 50 μm/QFP
12mm Abaixo		 ± 30 μm/QFP
Componente
Dimensões
(mm)		 0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 Chip 0603 para L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Componente
abastecimento		 Gravando Fita: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Fita: 4 a 56 mm Fita: 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Fita: 4, 8 mm) Especificações do carrinho de alimentação dianteiro/traseiro: Max.120
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Especificações da bandeja única: Max.86
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Especificações da bandeja dupla: Max.60
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Grudar - Especificações do carrinho alimentador dianteiro/traseiro:
Max.30 (Alimentador de vara única)
Especificações da bandeja única:
Max.21 (Alimentador de vara única)
Especificações das bandejas duplas:
Max.15 (Alimentador de vara única)
Bandeja - Especificações da bandeja única: Max.20
Especificações da bandeja dupla: Max.40
Cabeça de distribuição Dispensação de pontos Dispensação de puxadas
Velocidade de distribuição 0,16 s/ponto (Condição: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimento, Sem θ rotação) 4,25 s/componente (Condição: dispensador de canto 30 mm x 30 mm)*9
Precisão da posição adesiva (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /componente
Componentes aplicáveis Chip 1608 para SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP BGA, CSP
Chefe de inspeção Cabeça de inspeção 2D (A) Cabeça de inspeção 2D (B)
Resolução 18 μm 9 μm
Tamanho da vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspeção
processamento
Hora		 Solda
Inspeção*10		 0,35s/ Tamanho da visualização
Componente
Inspeção*10		 0,5s/ Tamanho da visualização
Inspeção
objeto		 Solda
Inspeção*10		 Componente do chip: 100 μm × 150 μm ou mais (0603 ou mais)
Componente do pacote: φ150 μm ou mais		 Componente do chip: 80 μm × 120 μm ou mais (0402 ou mais)
Componente do encapsulamento: φ120 μm ou mais
Componente
Inspeção*10		 Chip quadrado (0603 ou mais), SOP, QFP (passo de 0,4mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, aparador, bobina, conector*11 Chip quadrado (0402 ou mais), SOP, QFP (passo de 0,3mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, trimmer, bobina, conector*11
Inspeção
Itens		 Solda
Inspeção*10		 Escorrendo, borrão, desalinhamento, forma anormal, ponte
Componente
Inspeção*10		 Faltando, deslocando, invertendo, polaridade, inspeção de objetos estranhos*12
Precisão da posição de inspeção*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
Não. de
inspeção		 Solda
Inspeção*10		 Máximo 30.000 unidades/máquina (Nº de componentes: máximo 10.000 unidades/máquina)
Componente
Inspeção*10		 Máximo 10.000 pcs./máquina
*1 : Por favor, consulte-nos separadamente caso você conecte a NPM-D3/D2/D. Não pode ser conectado ao NPM-TT e NPM.
*2 : Apenas para o corpo principal
*3 : 1.880 mm de largura se transportadores extensíveis (300 mm) forem colocados em ambos os lados.
*4 : Dimensão D incluindo alimentador de bandeja: 2 570 mm
Dimensão D incluindo o carro alimentador: 2 465 mm
*5 : Excluindo o monitor, a torre de sinalização e a tampa do ventilador de teto.
*6 : ±opção de suporte de posicionamento de 25 μm. (Sob condições especificadas pela PSFS)
*7 : O chip 03015/0402 requer um bico/alimentador específico.
*8 : O suporte para posicionamento do chip 03015 mm é opcional. (Sob condições especificadas pelo PSFS: Precisão de posicionamento ±30 μm / chip)
*9 : Um tempo de medição da altura da PCB de 0,5s está incluído.
*10 : Uma cabeça não pode suportar a inspeção de solda e a inspeção de componentes ao mesmo tempo.
*11 : Por favor, consulte o livreto de especificações para mais detalhes.
*12 : Objetos estranhos estão disponíveis para componentes de chips. (Excluindo o chip 03015 mm)
*13 : Esta é a precisão da posição de inspeção da solda medida pela nossa referência usando nossa PCB de vidro para calibração de plano. Pode ser afetado por mudanças repentinas na temperatura ambiente.

*Tempo de colocação, tato, tempo de inspeção e valores de precisão podem variar levemente dependendo das condições
*Por favor, consulte o livreto de especificações para mais detalhes.

Dicas para obter cotações precisas dos fornecedores. Por favor, inclua o Seguindo sua consulta:
1. Informações pessoais ou empresariais
2. Fornecer solicitações de produto em detalhes
3. Consulta sobre MOQ, Preço Unitário, etc

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