ID do modelo |
NPM-W2 |
Cabeça traseira Cabeça dianteira |
Leve Cabeça de 16 bicos |
Cabeça de 12 bicos |
Leve Cabeça de 8 bicos |
cabeça de 3 bicos V2 |
Cabeçote de distribuição |
Sem cabeça |
Cabeça leve de 16 bicos |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
Cabeça de 12 bicos |
Cabeça leve de 8 bicos |
cabeça de 3 bicos V2 |
Cabeçote de distribuição |
NM-EJM7D-MD |
- |
NM-EJM7D-D |
Cabeça de inspeção |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
Sem cabeça |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
- |
PCB Dimensões (milímetro) |
Pista única*1 |
Lote montagem |
L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 |
2-positina montagem |
L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 |
Pista dupla*1 |
Transferência dupla (lote) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 |
Transferência dupla (2 positinas) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 |
Transferência única (lote) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 |
Transferência única (2 positinas) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 |
Fonte elétrica |
CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA |
Fonte pneumática*2 |
0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.) |
Dimensões*2(milímetro) |
W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5 |
Missa |
2 470 kg (Apenas para o corpo principal: Isso difere dependendo da configuração da opção.) |
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Cabeça de colocação |
Cabeça leve de 16 bicos (Por cabeça) |
Cabeça de 12 bicos (Por cabeça) |
Cabeça leve de 8 bicos (Por cabeça) |
cabeça de 3 bicos V2 (Por cabeça) |
Modo de alta produção [LIGADO] |
Modo de alta produção [DESLIGADO] |
Modo de alta produção [LIGADO] |
Modo de alta produção [DESLIGADO] |
Velocidade máxima |
38 500cph (0,094 s/chip) |
35 000cph (0,103 s/chip) |
32 250cph (0,112 s/chip) |
31 250cph (0,115 s/chip) |
20 800cph (0,173 s/chip) |
8 320cph (0,433 s/chip) 6 500cph (0,554 s/QFP) |
Precisão de posicionamento (Cpk1) |
±40 μm / chip |
±30 μm / chip (±25μm / chip)*6 |
±40 μm / chip |
±30 μm / chip |
± 30 μm/chip ± 30 μm/QFP
12 milímetros Para32 milímetros ± 50 μm/QFP
12mm Sob |
± 30 μm/QFP |
Componente Dimensões (milímetro) |
0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 |
03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 |
0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 |
0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 |
0603 chip para L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30 |
Componente abastecimento |
Gravando |
Fita: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
Fita: 4 a 56 mm |
Fita: 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm |
Max.120 (Fita: 4, 8 mm) |
Especificações do carrinho alimentador dianteiro / traseiro: Max.120 (A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda) Especificações de bandeja única: Max.86 (A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda) Especificações da bandeja dupla: Max.60 (A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda) |
Grudar |
- |
Especificações dianteiras/traseiras do carro do alimentador: Max.30 (alimentador de vara única) Especificações de bandeja única: Max.21 (alimentador de vara única) Especificações da bandeja dupla: Max.15 (alimentador de vara única) |
Bandeja |
- |
Especificações de bandeja única: Max.20 Especificações da bandeja dupla: Max.40 |
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Cabeçote de distribuição |
Distribuição de pontos |
Distribuição de tração |
Velocidade de distribuição |
0,16 s/ponto (Condição: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimento, sem rotação θ) |
4,25 s/componente (Condição: dispensação de canto de 30 mm x 30 mm)*9 |
Precisão da posição do adesivo (Cpk1) |
± 75 μ m /ponto |
± 100 μ m /componente |
Componentes aplicáveis |
1608 microplaqueta a SOP, PLCC, QFP, conector, BGA, CSP |
BGA, CSP |
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Cabeça de inspeção |
Cabeça de inspeção 2D (A) |
Cabeça de inspeção 2D (B) |
Resolução |
18 μm |
9 μm |
Tamanho da vista (mm) |
44,4 x 37,2 |
21,1 x 17,6 |
Inspeção processamento Hora |
Solda Inspeção*10 |
0.35s/ Ver tamanho |
Componente Inspeção*10 |
0.5s/ Ver tamanho |
Inspeção objeto |
Solda Inspeção*10 |
Componente do chip: 100 μm × 150 μm ou mais (0603 ou mais) Componente da embalagem: φ150 μm ou mais |
Componente do chip: 80 μm × 120 μm ou mais (0402 ou mais) Componente da embalagem: φ120 μm ou mais |
Componente Inspeção*10 |
Chip quadrado (0603 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,4 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, aparador, bobina, conector*11 |
Chip quadrado (0402 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,3 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, aparador, bobina, conector*11 |
Inspeção Itens |
Solda Inspeção*10 |
Escorrendo, borrão, desalinhamento, forma anormal, ponte |
Componente Inspeção*10 |
Faltando, deslocamento, inversão, polaridade, inspeção de objetos estranhos*12 |
Precisão da posição de inspeção*13 ( Cpk1) |
± 20 μm |
± 10 μm |
Não. de inspeção |
Solda Inspeção*10 |
30 000 unidades/máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 peças/máquina) |
Componente Inspeção*10 |
10 000 unidades/máquina |
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