Panasonic NPM W2 pick and place machine
Panasonic NPM W2 pick and place machine
  • Panasonic NPM W2 pick and place machine

Picareta de Panasonic NPM W2 e máquina do lugar


CARACTERÍSTICAS

Maior produtividade e qualidade com integração do processo de impressão, colocação e inspeção
Para placas maiores e PCBs maiores até um tamanho de 750 x 550 mm com faixa de componentes de até L150 x W25 x T30 mm
Maior produtividade da área por meio da colocação de pista dupla
Carrinhos alimentadores de troca rápida e bancos de bicos
Cabeçote leve de 16 bicos (para 77.000 CPH) com maior precisão de posicionamento para 25um (cpk ≥ 1,0)

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Picareta de Panasonic NPM W2 e máquina do lugar

DETALHES DO PRODUTO

O NPM-W2 amplifica os recursos originais do NPM-W com um aumento de 10% na taxa de transferência e 25% mais precisão. Ele também integra inovações como nossa incomparável câmera de reconhecimento múltiplo. Combinados, esses recursos estendem a gama de componentes até o microchip de 03015 mm, mas preservam a capacidade de componentes de até 120 x 90 mm de até 40 mm de altura e conectores de quase 6" de comprimento (150 mm).

Apresentando uma revolucionária câmera de reconhecimento múltiplo que combina exclusivamente três recursos de imagem separados em um único sistema: alinhamento 2D, inspeção de espessura de componentes e medição de coplanaridade 3D.

ID do modelo NPM-W2
Cabeça traseira
Cabeça dianteira
Leve
Cabeça de 16 bicos
Cabeça de 12 bicos Leve
Cabeça de 8 bicos
cabeça de 3 bicos V2 Cabeçote de distribuição Sem cabeça
Cabeça leve de 16 bicos NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Cabeça de 12 bicos
Cabeça leve de 8 bicos
cabeça de 3 bicos V2
Cabeçote de distribuição NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Cabeça de inspeção NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Sem cabeça NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
Dimensões
(milímetro)
Pista única*1 Lote
montagem
L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-positina
montagem
L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
Pista dupla*1 Transferência dupla (lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Transferência dupla (2 positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Transferência única (lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Transferência única (2 positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fonte elétrica CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fonte pneumática*2 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensões*2(milímetro) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Missa 2 470 kg (Apenas para o corpo principal: Isso difere dependendo da configuração da opção.)
Cabeça de colocação Cabeça leve de 16 bicos
(Por cabeça)
Cabeça de 12 bicos
(Por cabeça)
Cabeça leve de 8 bicos
(Por cabeça)
cabeça de 3 bicos V2
(Por cabeça)
Modo de alta produção
[LIGADO]
Modo de alta produção
[DESLIGADO]
Modo de alta produção
[LIGADO]
Modo de alta produção
[DESLIGADO]
Velocidade máxima 38 500cph
(0,094 s/chip)
35 000cph
(0,103 s/chip)
32 250cph
(0,112 s/chip)
31 250cph
(0,115 s/chip)
20 800cph
(0,173 s/chip)
8 320cph
(0,433 s/chip)
6 500cph
(0,554 s/QFP)
Precisão de posicionamento
(Cpk1)
±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6
±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12 milímetros
Para32 milímetros
± 50 μm/QFP
12mm Sob
± 30 μm/QFP
Componente
Dimensões
(milímetro)
0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 0603 chip para L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Componente
abastecimento
Gravando Fita: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Fita: 4 a 56 mm Fita: 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Fita: 4, 8 mm) Especificações do carrinho alimentador dianteiro / traseiro: Max.120
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Especificações de bandeja única: Max.86
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Especificações da bandeja dupla: Max.60
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Grudar - Especificações dianteiras/traseiras do carro do alimentador:
Max.30 (alimentador de vara única)
Especificações de bandeja única:
Max.21 (alimentador de vara única)
Especificações da bandeja dupla:
Max.15 (alimentador de vara única)
Bandeja - Especificações de bandeja única: Max.20
Especificações da bandeja dupla: Max.40
Cabeçote de distribuição Distribuição de pontos Distribuição de tração
Velocidade de distribuição 0,16 s/ponto (Condição: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimento, sem rotação θ) 4,25 s/componente (Condição: dispensação de canto de 30 mm x 30 mm)*9
Precisão da posição do adesivo (Cpk1) ± 75 μ m /ponto ± 100 μ m /componente
Componentes aplicáveis 1608 microplaqueta a SOP, PLCC, QFP, conector, BGA, CSP BGA, CSP
Cabeça de inspeção Cabeça de inspeção 2D (A) Cabeça de inspeção 2D (B)
Resolução 18 μm 9 μm
Tamanho da vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspeção
processamento
Hora
Solda
Inspeção*10
0.35s/ Ver tamanho
Componente
Inspeção*10
0.5s/ Ver tamanho
Inspeção
objeto
Solda
Inspeção*10
Componente do chip: 100 μm × 150 μm ou mais (0603 ou mais)
Componente da embalagem: φ150 μm ou mais
Componente do chip: 80 μm × 120 μm ou mais (0402 ou mais)
Componente da embalagem: φ120 μm ou mais
Componente
Inspeção*10
Chip quadrado (0603 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,4 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, aparador, bobina, conector*11 Chip quadrado (0402 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,3 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, aparador, bobina, conector*11
Inspeção
Itens
Solda
Inspeção*10
Escorrendo, borrão, desalinhamento, forma anormal, ponte
Componente
Inspeção*10
Faltando, deslocamento, inversão, polaridade, inspeção de objetos estranhos*12
Precisão da posição de inspeção*13
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
Não. de
inspeção
Solda
Inspeção*10
30 000 unidades/máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 peças/máquina)
Componente
Inspeção*10
10 000 unidades/máquina
*1 : Consulte-nos separadamente se você conectá-lo ao NPM-D3/D2/D. Ele não pode ser conectado ao NPM-TT e ao NPM.
*2 : Apenas para o corpo principal
*3 : 1 880 mm de largura se forem colocados transportadores de extensão (300 mm) em ambos os lados.
*4 : Dimensão D incluindo alimentador de bandejas: 2.570 mm
Dimensão D incluindo carrinho de alimentação: 2 465 mm
*5 : Excluindo o monitor, a torre de sinal e a tampa do ventilador de teto.
*6 : Opção de suporte de posicionamento de ±25 μm. (Sob condições especificadas pelo PSFS)
*7 : O chip 03015/0402 requer um bico/alimentador específico.
*8 : O suporte para colocação de cavacos de 03015 mm é opcional. (Sob condições especificadas pelo PSFS: Precisão de posicionamento ±30 μm / chip)
*9 : Um tempo de medição de altura de PCB de 0,5s está incluído.
*10 : Um cabeçote não pode lidar com inspeção de solda e inspeção de componentes ao mesmo tempo.
*11 : Consulte o folheto de especificações para obter detalhes.
*12 : Objetos estranhos estão disponíveis para componentes de chips. (Excluindo chip 03015 mm)
*13 : Esta é a precisão da posição de inspeção de solda medida por nossa referência usando nosso PCB de vidro para calibração plana. Pode ser afetado por mudanças repentinas de temperatura ambiente.

* O tempo de tato de colocação, o tempo de inspeção e os valores de precisão podem diferir ligeiramente dependendo das condições
*Consulte o folheto de especificações para obter detalhes.

Dicas sobre como obter cotações precisas de fornecedores. Por favor, inclua o seguindo em sua pergunta:
1. Informações pessoais ou comerciais
2. Forneça a solicitação do produto em grande detalhe
3. Inquérito para MOQ, preço unitário, etc.



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