A Panasonic AM100 Pick and Place Machine é uma solução modular de colocação SMT de alta precisão construída para flexibilidade e escalabilidade. Como um sistema Panasonic AM100 e uma máquina de colocação modular, ele permite a colocação SMT com um único cabeçote (feixe único) que suporta uma ampla faixa de componentes - de 0402 a 120 × 90 × 28 mm - cobrindo conectores, peças de formato estranho e dispositivos avançados.
Com uma velocidade máxima de colocação de 35.800 CPH para cavacos e 12.200 CPH para QFP ≤ 12 mm, o High Precision Mounter mantém o desempenho sob demandas de alta mistura. A precisão é garantida em ±40 μm para chips, ±50 μm para QFP ≤12 mm e ±30 μm para QFP entre 12–32 mm.
Os principais recursos avançados incluem Feeder Anywhere e Nozzle Anywhere, permitindo uma configuração flexível de alimentadores/bicos para atender às mudanças de produção. O AM100 também suporta grandes tamanhos de PCB (padrão de até 510 × 460 mm; placa longa opcional de até 1.500 mm) com troca rápida (≈ 4,0 s quando não há colocação na parte inferior) e capacidade de expansão modular.
Outros recursos inteligentes:
- Detecção de empenamento de PCB e controle de altura de colocação para se adaptar às ondulações da placa.
- Suporte automático à troca de pinos, verificação de componentes e correspondência de código de barras para evitar erros de configuração.
- Compatibilidade com alimentadores e bicos da série NPM / CM, facilitando atualizações e manutenções.
Como uma máquina AM100 Pick and Place que aproveita o design da máquina de colocação modular, ela oferece escalabilidade econômica, alto rendimento e precisão. Seja para fábricas de EMS, produção de alta mistura ou atualização de linhas legadas, este sistema de colocação SMT combina flexibilidade, precisão e integração robusta.
| ID do modelo | AM100 |
|---|---|
| Nº do modelo | NM-EJM4D |
| Dimensões do PCB (mm) | L 50 × W 50 a L 510 × W 460 |
| Velocidade de colocação | 35.800 cph (0,1006 s/chip), 12.200 cph (0,295 s/QFP 12 mm ou menos) |
| Precisão de posicionamento (Cpk1) | ± 40 μm/chip ±50 μm/QFP 12 mm ou menos ±30 μm/QFP 12 mm a 32 mm ou menos |
| Fornecimento de componentes: Fita * | (Fita: fita de 4/8 mm (bobina pequena)) Especificação do alimentador de fita: Máx. 160 Especificação do alimentador de bandejas: Máx. 120 [*1] |
| Fornecimento de componentes: Stick * | Especificação do alimentador de fita: Máx. 40 Especificação do alimentador de bandeja: Máx. 30 [*1] |
| Fornecimento de componentes: Bandeja * | Especificação do alimentador de bandeja: Máx. 20 [*1] Configurando manualmente a especificação da bandeja: Máx. 20 [*2] (Opção para a base fixa do alimentador) |
| Dimensões do componente (mm) | 0402 chip [*3] a L 120 × W 90 ou L 150 × W 25 (T=28 [*4]) |
| Tempo de troca de PCB | 4,0 s (onde não há componente de colocação na parte traseira) |
| Fonte elétrica | CA trifásica 200 / 220 V ±10 V, CA 380 / 400 / 420 / 480 V ±20 V 2,0 kVA |
| Fonte pneumática | MPa mínimo de 0,5 a máximo de 0,8 MPa, 200 litros / min (NAR) |
| Dimensões (mm) * | L 1.970 × P 2.019 [*5] × A 1.500 [*6] |
| Missa* | 2.650 kg [*7] |
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