Máquina de solda de ondas livres SMT XMW-450

Característica ▶Abrangente: tipo econômico e de economia de energia é adequado para vários processos sem chumbo e sem chumbo Inteligente: software de controle inteligente, parâmetros do processo de memória, função ▶de aquecimento automático Quie

Máquina de solda de onda livre SMT XMW-350

Vantagens da soldagem de ondas: ▶Abrangente: o tipo econômico e de economia de energia é adequado para vários processos sem chumbo e sem chumbo. Inteligente: software de controle inteligente, parâmetros do processo de memória, h automático

Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Máquina

Hanwha Decan S1 Chip Mounter ▶Velocidade: 47.000 CPH (Ótimo) ▶Eixo/pórtico: 10 eixos/1pórtico ▶Peças: 03015~55mm (H15), L75mm ▶Precisão: ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip &nb

Panasonic NPM-D3A Máquina modular de seese e coloca

Adoção do peso leve 16-bocas cabeça V3 Avanço do controle de movimento da unidade de acionamento da cabeça Uso de novo algoritmo de operação de captação

Forno de refluxo SMT livre de chumbo XMR-1000D

Características do produto: ▶atender totalmente a todos os tipos de requisitos de processo de soldagem sem chumbo. ▶Sistema operacional WindowsXP, interface inglesa e chinesa, fácil de aprender de operação; Forno de ar padrão, sistema de ar quente patenteado, usi

Hanwha Decan S2 SMT Pick And Place Máquina

Recurso Hanwha Decan S2 Flexible Mounter é uma máquina SMT de alta velocidade capaz de colocar componentes 03015 e altamente precisa, assumindo a tarefa da tecnologia exigente e em constante mudança de hoje. Optimum Placemen

Hanwha Decan F2 SMT Pick And Place Máquina

Recurso SMT Chip Mounter Hanwha Decan F2 fornecem alta CPH e precisão na classe dele, tornando-se a melhor opção para placer flexível.

Hanwha SM471 SMT Plus Pick And Place Máquina

Velocidade do recurso ▶: 78.000CPH ▶Estrutura : 2 Pórtico x 10 Eixos/Partes da cabeça ▶: 0402(01005")~14mm(h12mm) ▶Precisão : ±40μ m@±3σ/Chip – ±50μ m@±3σ/QFP ▶PCB Tamanho : L510xW4

Hanwha SM481 Plus SMT Pick And Place Máquina

Recurso O SM481PLUS pode realizar colocação em alta velocidade de chips a 40.000CPH e QFPs a um por 1,1 segundos, respectivamente (cada um em velocidade ideal) aplicando a tecnologia de reconhecimento on-the-fly patenteada por Hanwha, wh