Características Alcança uma produtividade revolucionária de 200.000 CPH*, proporcionando-lhe a velocidade mais rápida do mundo em uma plataforma compacta ▶Maior produtividade do mundo! ▶Resposta flexível para diferentes configurações de produção
Características O multiuso de montagem superficial com a maior velocidade da sua categoria eleva a evolução da solução 1head a um novo patamar! ▶a velocidade de montagem mais rápida do mundo em sua categoria; 5% mais rápido que o YSM20. ▶Com um
Como seus predecessores, o FUJI NXT III possui uma variedade de opções reconfiguráveis, incluindo diversos tipos de cabeças de posicionamento, diversos tipos de recipientes, paletes e alimentadores de correia. Graças à possibilidade de uma escolha livre
Fuji NXTIII M6III O NXT III é uma máquina modular de colocação altamente produtiva e multifuncional. Construído para velocidade, ele conta com um robô XY mais rápido e alimentadores de fita, além de uma nova cabeça H24 que atinge 35.000 chips por hora
Características Nome: Sistema de inspeção de pasta de solda tridimensional de alta velocidade em linha Modelo: InSPIre-510 Tipo: Trilho simples Tamanho: tamanho da placa de suporte 510x505mm; Área de detecção de 480x490mm
Característica ▶Garantindo flexibilidade no manuseio e entrega de diversos componentes. ▶Redução do tempo de produção ao otimizar a Sequência de Movimento e compartilhar dados entre dispositivos. ▶Por meio do uso de iluminação tridimensional
Característica ▶A Série SM é o produto mais vendido que tem sido verificado por muitos clientes ao redor do mundo desde seu primeiro lançamento em 2005. ▶Adequado para métodos visuais de alto pixel, para montar componentes de CI com alta precisão
X, Y, Z, movimento em três eixos, realizar com precisão o processo seletivo de pulverização de vários boads de circuito para evitar áreas não revestidas, como conectores.
CARACTERÍSTICAS ▶Cabeça única (feixe único) capaz de colocar uma impressionante matriz de componentes, incluindo: 0402mm a 120x90x28mm ▶Capaz de colocar grandes conectores, componentes de formato estranho e tipos avançados de embalagem como Po
