Características O montador de superfície para todos os fins com a mais alta velocidade em sua classe leva a evolução da solução de 1 cabeça a um nível totalmente novo! ▶A velocidade de montagem mais rápida do mundo em sua classe; 5% mais rápido que o YSM20. ▶Com um
Como seus antecessores, o FUJI NXT III tem uma variedade de opções reconfiguráveis, incluindo vários tipos de cabeças de posicionamento, vários tipos de alimentadores de vasilhame, paletes e correias. Graças à possibilidade de um choi livre
Fuji NXTIII M6III O NXT III é uma máquina de colocação modular altamente produtiva e multifuncional. Construído para velocidade, ele possui um robô XY mais rápido e alimentadores de fita, bem como uma nova cabeça H24 que atinge 35.000 chips por h
À medida que o comércio está se envolvendo cada vez mais na Indústria 4.0, entende-se que os clientes também esperam transformar suas operações, gerando maior produtividade e competitividade. Estrategicamente armado com
Características Nome: Sistema de inspeção de pasta de solda tridimensional de alta velocidade on-line Modelo: InSPIre-510 Tipo: Trilho único Tamanho: 510x505mm tamanho da placa transportadora; Área de detecção de 480x490mm
Característica ▶Garantindo a flexibilidade de manuseio e entrega de vários componentes. ▶Redução do tempo de produção otimizando a sequência de movimento e compartilhando dados entre dispositivos. ▶Através do uso de iluminação tridimensional
Feature ▶SM Series é o produto mais vendido que tem sido verificado por muitos clientes em todo o mundo desde o seu primeiro lançamento em 2005. ▶Adequado para o método visual de alto pixel para montar componentes de CI com alta precisão
X, Y, Z, movimento de três eixos, realizar com precisão o processo de pulverização seletiva de vários circuitos para evitar áreas não revestidas, como conectores.
CARACTERÍSTICAS ▶Cabeçote único (feixe único) capaz de colocar um conjunto de componentes impressionante, incluindo: 0402mm a 120x90x28mm ▶Capaz de colocar conectores grandes, componentes de formato ímpar e tipos de embalagem avançados, como Po
