1. Ensaios não destrutivos

A inspeção por raios-X, como método de teste não destrutivo, não danifica fisicamente os PCBs ou componentes soldados. Isso permite que os fabricantes monitorem a qualidade da solda em tempo real durante a produção, identificando e resolvendo possíveis problemas sem afetar negativamente o desempenho do produto final.

Em comparação com alguns métodos de teste destrutivos, a inspeção por raios X pode garantir a qualidade do produto, reduzindo os custos de teste e melhorando a eficiência da produção.

Ao utilizar este método de teste não destrutivo, podemos medir a taxa de vazios nas juntas de solda após a soldagem por refluxo SMT, eliminar produtos defeituosos e garantir que o calor dos LEDs seja perfeitamente transferido para o substrato de alumínio, garantindo assim que a vida útil da lâmpada atenda aos requisitos do projeto.

2. Imagem latente de alta resolução e confiança alta

A tecnologia de inspeção por raios X pode capturar imagens de alta resolução até mesmo dos menores detalhes, como juntas de solda, garantindo uma inspeção abrangente e detalhada da qualidade da junta de solda.

Mesmo defeitos internos que são difíceis de detectar com métodos de inspeção tradicionais podem ser claramente visualizados em imagens de raios-X, fornecendo aos inspetores resultados precisos e confiáveis.

3. Capacidade de lidar com estruturas complexas de pacotes

Com o desenvolvimento da indústria eletrônica, PCBs com alta densidade e estruturas de embalagem complexas são cada vez mais comuns.

A tecnologia de inspeção por raios X, com seu poderoso poder de penetração e imagens precisas, pode atender facilmente às necessidades de inspeção dessas estruturas complexas de pacotes, detectando e reparando prontamente possíveis defeitos de solda, garantindo o alto desempenho dos PCBs.

4. Suporte para inspeção de lote e produção automatizada

A tecnologia de inspeção por raios X não só pode ser usada para inspecionar PCBs individuais, mas também pode ser bem integrada ao processo de inspeção em linha de produção em massa. Combinada com equipamentos avançados de automação, a inspeção por raios X permite um controle de qualidade rápido e eficiente durante a produção em larga escala.

Problemas e soluções comuns na inspeção por raios X

1. Vazios de solda

Vazios dentro das juntas de solda são um defeito comum no processamento SMT (Surface Mounting), particularmente na soldagem BGA.

Vazios excessivamente grandes podem enfraquecer a resistência mecânica e a condutividade elétrica da junta de solda, afetando a operação estável dos componentes eletrônicos.

A tecnologia de inspeção por raios X pode medir com precisão o tamanho, a forma e a distribuição dos vazios, garantindo que a taxa de vazios seja mantida dentro de uma faixa razoável.

2. Deformação ou depressão da bola de solda

Durante o processo de soldagem BGA, a deformação ou depressão da bola de solda pode afetar seriamente os resultados da soldagem. O formato anormal da esfera de solda pode levar a um contato ruim, condutividade reduzida e até mesmo causar problemas como juntas de solda frias.

A inspeção por raios X pode detectar claramente a forma anormal da esfera de solda e fornecer um aviso oportuno sobre problemas de qualidade da solda.

3. Desalinhamento da peça

Durante o processo de colocação do SMT, o desalinhamento da peça pode ocorrer devido a falha da máquina, erros operacionais ou problemas de qualidade do material. O desalinhamento da peça de trabalho pode afetar a precisão da montagem e o desempenho elétrico dos componentes eletrônicos, levando ao mau funcionamento do produto. A inspeção por raios X pode verificar com precisão a posição da peça, permitindo a detecção e correção oportunas de problemas de desalinhamento.