1. Testes Não Destrutivos

A inspeção por raio-X, como método de teste não destrutivo, não danifica fisicamente PCBs ou componentes soldados. Isso permite aos fabricantes monitorar a qualidade da solda em tempo real durante a produção, identificando e resolvendo possíveis problemas sem impactar negativamente o desempenho final do produto.

Comparado a alguns métodos de testes destrutivos, a inspeção por raios X pode garantir a qualidade do produto, reduzindo os custos de testes e melhorando a eficiência da produção.

Ao utilizar esse método de teste não destrutivo, podemos medir a razão de vazios nas juntas de solda após a solda por refluxo SMT, eliminar produtos defeituosos e garantir que o calor dos LEDs seja transferido perfeitamente para o substrato de alumínio, garantindo assim que a vida útil da lâmpada atenda aos requisitos de projeto.

2. Imagem de alta resolução e alta confiabilidade

A tecnologia de inspeção por raios X pode capturar imagens de alta resolução até dos menores detalhes, como as soldas, garantindo uma inspeção abrangente e detalhada da qualidade da solda.

Mesmo defeitos internos difíceis de detectar com métodos tradicionais de inspeção podem ser claramente visualizados em imagens de raio-X, fornecendo aos inspetores resultados precisos e confiáveis.

3. Capacidade de lidar com estruturas complexas de pacotes

Com o desenvolvimento da indústria eletrônica, PCBs com estruturas de embalagem complexas e de alta densidade se tornaram cada vez mais comuns.

A tecnologia de inspeção por raios X, com seu poderoso poder de penetração e imagem precisa, pode facilmente atender às necessidades de inspeção dessas estruturas complexas de encapsulamento, detectando e reparando rapidamente possíveis defeitos de solda, garantindo o alto desempenho das PCBs.

4. Suporte para Inspeção em Lote e Produção Automatizada

A tecnologia de inspeção por raios X pode não ser usada apenas para inspecionar PCBs individuais, mas também pode ser bem integrada ao processo de inspeção em linha da produção em massa. Combinado com equipamentos avançados de automação, a inspeção por raios X permite um controle de qualidade rápido e eficiente durante a produção em larga escala.

Problemas e Soluções Comuns na Inspeção por Raios X

1. Vazios de solda

Vazios dentro das juntas de solda são um defeito comum no processamento SMT (Montagem de Superfície), especialmente na solda BGA.

Vazios excessivamente grandes podem enfraquecer a resistência mecânica e a condutividade elétrica da solda, afetando a estabilidade dos componentes eletrônicos.

A tecnologia de inspeção por raios X pode medir com precisão o tamanho, formato e distribuição dos vazios, garantindo que a taxa de vazios seja mantida dentro de uma faixa razoável.

2. Deformação ou depressão da bola de solda

Durante o processo de soldagem BGA, a deformação ou depressão da bola de solda pode afetar seriamente os resultados da solda. Formato anormal da bola de solda pode causar contato ruim, redução da condutividade e até causar problemas como juntas de solda frias.

A inspeção por raio-X pode detectar claramente o formato anormal da bola de solda e fornecer alerta oportuno sobre problemas de qualidade da solda.

3. Desalinhamento da peça

Durante o processo de posicionamento do SMT, pode ocorrer desalinhamento da peça devido a falha na máquina, erros operacionais ou problemas de qualidade do material. O desalinhamento da peça pode afetar a precisão da montagem e o desempenho elétrico dos componentes eletrônicos, levando a mau funcionamento do produto. A inspeção por raio-X pode verificar com precisão a posição da peça, permitindo a detecção e correção oportunas de problemas de desalinhamento.