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Lead Free SMT Reflow Oven XMR-1000D
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Forno de refluxo SMT sem chumbo XMR-1000D

Características do produto:
▶Atender totalmente a todos os tipos de requisitos de processos de soldagem sem chumbo.
▶Sistema operacional WindowsXP, interface em inglês e chinês, fácil de aprender a operar; Forno a ar padrão, sistema de ar quente patenteado, usando condução por convecção de ar quente mais eficiente, compensação de calor mais rápida.
▶Controle em malha fechada PLC+PLD, desempenho estável e confiável, alto controle de temperatura e precisão na repetição de curvas.
▶Sensor de temperatura duplo, modo de controle de segurança duplo, alarme de velocidade anormal, alarme de placa; Design totalmente modular, manutenção mais rápida, redução do tempo e custo de manutenção.
▶O trilho guia adota um tratamento especial de endurecimento, resistente e durável.
▶A roda reguladora adota uma única cadeia para ajustar a sequência, sendo simples e prática.
▶O instrumento de patrulha de temperatura monitora a temperatura de cada zona a qualquer momento, proteção ultra-alta, desliga automaticamente a fonte de energia de aquecimento, controle quantitativo de nitrogênio em todo o processo, controle independente de cada zona de temperatura em circuito fechado, podendo atingir a faixa de concentração de nitrogênio de 5-200ppm. Via dupla velocidade dupla, custo único, capacidade dobrada, economia de energia de até 65%.
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Inquérito
Forno de refluxo SMT sem chumbo XMR-1000D

O que é o forno de refluxo SMT?
Em sistemas de refluxo SMT, a transferência de calor ocorre por convecção total. Gás de processo aquecido (ar, nitrogênio) é guiado sobre os produtos por placas de bico. O perfil de temperatura resultante deve estar em conformidade com as diretrizes do fabricante dos componentes e da pasta de solda.

O equipamento de solda por refluxo é dividido em:
Peça de transmissão/área de aquecimento e solda/unidade de vácuo/área de resfriamento e sistema de recuperação

1. Parte da transmissão
Essa estrutura atravessa todo o equipamento e é dividida em três seções: área de aquecimento, unidade de vácuo e seção do burro abafado. A velocidade de transporte de cada seção é ajustada independentemente e a largura é ajustada como um todo para desempenhar o papel de transportar a placa PCB

2. Área de aquecimento e soldagem
A temperatura de cada zona de temperatura pode ser ajustada separadamente para garantir uma curva de temperatura flexível e um processo de soldagem estável para atender aos requisitos do processo de soldagem sem chumbo. Durante esse processo, a PCB pode atender aos requisitos do processo de soldagem do cliente, que é o mesmo do processo padrão de soldagem em fluxo adicional.

3. Unidade de vácuo
Neste momento, a solda da placa de PCB está em estado fundido. O processo de vácuo é iniciado para deixar a pressão de vácuo tão baixa quanto 100 mbar a 10 mbar. O gás interno, como poros e cavidades, pode transbordar da solda com fusão dinâmica, e a taxa de vazamento pode ser reduzida para menos de 2%.

4. Área de resfriamento
A placa de PCB da unidade a vácuo diretamente para a área de resfriamento, semelhante à função padrão de resfriamento por soldagem por refluxo, atinge uma certa taxa de resfriamento e reduz a temperatura da placa, para o processo seguinte, nesse momento a soldagem é concluída.

5. Sistema de recuperação de resina
Com a mesma função da solda padrão por refluxo, a resina é reciclada na estrutura específica por meio de resfriamento, manutenção regular, redução da manutenção dos equipamentos e poluição ambiental.
 
modelo XMR-800D XMR-1000D 　
Parâmetro
Dimensão 5378x1539x1490mm 6160x1539x1490mm
Quantidade das zonas de aquecimento Em cima/ABAIXO8 Em cima/ABAIXO10
Comprimento da zona de aquecimento 3110mm 3892mm
Quantidade das zonas de resfriamento UP 2 zonas ( Circulação interna de ar frio :)
Requisitos de volume de ar de exaustão 10㎡/minx2
Fornecimento de eletricidade 3 fases, 380V 50/60Hz (Opção: 3 fases, 220v50/60Hz
Potência total 70KW 86KW
Energia inicial 32KW 38KW
Energia normal 11KW 12KW
Tempo de aquecimento Aprox. 35min
Modo de controle de temperatura PIDControle em malha fechada+SRSdriver (PC+PLCcontrole)
Precisão do controle de temperatura +1 grau
　 　
Largura máxima da PCB 400mm-450mm
As partes são muito altas PCBFechar com tábuas30mm/abaixo25mm
Direção do transporte De esquerda a direitaouR-L
Método de transmissão Corrente + rede: corrente + suporte central; Só corrente
Altura da esteira transportadora 900+ 20mm
Velocidade de transporte 300-2000mm/min
Modo de resfriamento Resfriamento por ar forçado, resfriamento dos resfriadores
　 2645kg 3050kg
Trilho guia de modo fixo de transporte Trilho guia de modo fixo de transporte
Transporte ferroviário duplo 1、3 ou1、4corrigido, MAXPCBtamanho250x250mm

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