Máquina da picareta e do lugar de Samsung SM421
▶Máquina da picareta e do lugar de Samsung SM421A máquina Samsung SM421 Pick and Place é um montador versátil de alta velocidade projetado para colocação SMT rápida e precisa em linhas de montagem de PCB modernas. Como um sistema Samsung SM421, ele combina a tecnologia avançada Flying Vision com recursos de posicionamento de precisão para oferecer alto rendimento e confiabilidade.
Com uma velocidade máxima de colocação de 21.000 CPH (cavacos) e precisão de ±50 μm (3σ para cavacos) e ±30 μm para QFP, esta máquina Pick and Place garante qualidade consistente mesmo com componentes de passo fino. O sistema Flying Vision inspeciona e alinha os componentes durante a transferência, enquanto o Stage Vision aprimora o reconhecimento de ICs maiores, melhorando a eficiência em todos os tipos de componentes.
O Samsung SM421 suporta até 120 alimentadores, proporcionando flexibilidade para produção de alta mistura, e pode lidar com componentes de chips 0603 até 22 × 22 mm ICs com alturas de até 6,5 mm. Sua capacidade de placa grande permite tamanhos de PCB de até 460 × 400 mm como padrão, com extensão opcional para 610 × 510 mm para placas superdimensionadas. Isso torna o SM421 adequado para uma ampla gama de tarefas de colocação SMT na fabricação de eletrônicos de consumo, automotivos e industriais.
Projetada como um Montador de Alta Velocidade com Posicionamento de Precisão, a Máquina de Coleta e Colocação Samsung SM421 reduz o tempo de ciclo, aumenta o rendimento e garante um desempenho estável em operação contínua. Para fornecedores de EMS e fábricas de PCB visando velocidade
| Nome do modelo | Samsung SM421 | |
| Alinhamento |
Visão de vôo + visão de palco (Se um grande transportador estiver instalado, apenas uma visão de estágio pode ser instalada) |
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| Número de fusos | 6 fusos × 1 pórtico | |
| Taxa de colocação | Visão de vôo |
Chip 1608 21.000 CPH (IPC9850) SOP 15.000 CPH (IPC9850) QFP 5.500 CPH (IPC9850) |
| Precisão de posicionamento | Chip/QFP |
Precisão: ±50 @ ±3σ / Chip (Com base nos chips padrão) |
| Componente | Visão de vôo | 0603 ~ 22mm IC |
| Visão de palco padrão (FOV35) |
~ 32 mm IC (passo de chumbo 0,3 mm) ~ 55 mm (MFOV) |
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| Visão de palco opcional (FOV45) |
~ 42 mm IC (passo de chumbo 0,4 mm) ~ 55 mm (MFOV) |
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| Altura |
H = 12 mm (padrão de câmera voadora) H = 12 mm (padrão de câmera de palco) |
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| Dimensão da placa | Mínimo | 50 (L) * 40 (W) |
| Pista única (máximo) |
400mm (L) *400mm (W) 510 mm (L) * 460 mm (L) (Opção) 610 mm (L) * 510 mm (L) (Opção) |
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| Pista dupla (máximo) | - | |
| Espessura do PCB | 0,38 ~ 4,2 mm | |
| Capacidade do alimentador | 120EA/112EA (Carrinho de encaixe) | |
| Utilidade | Poder | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50 / 60Hz, 3 fases) |
| 4,7kVA | ||
| Consumo de ar | 0,5 ~ 0,7 MPa (5,1 ~ 7,1 kgf / cm2) | |
| 260N/min | ||
| Massa (kg) | Aprox. 1.680 | |
| Dimensão externa (mm) | 1.650 (L) x 1.690 (P) x 1.535 (A) | |
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