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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Montagem Modular de Chip Panasonic NPM-W2 NM-EJM7D

Característica
▶Modelo NM-EJM7D com cabeças de posicionamento leve 3, 8, 12 e 16 proporciona flexibilidade de produção.
▶Velocidade máxima: 77.000 CPH.
▶Suporte tamanho máximo da placa de circuito: 750*550MM.
▶Suporta até 120 slots de alimentação de derivação de 8MM.
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Inquérito
Montagem Modular de Chip Panasonic NPM-W2 NM-EJM7D

Com funcionalidade de pórtico duplo
A NPM-W2 de feixe duplo de maior capacidade amplifica a NPM-W com uma taxa de transferência de 10% e uma melhoria de precisão de 25%, integrando nossa premiada Câmera Multi Reconhecimento. Combinados, esses recursos ampliam a faixa de componentes de microchips 03015mm para conectores de 6" de comprimento e até 40mm de altura. Características e benefícios • Combinar várias novas versões leves, opções de cabeças multifunções de alta velocidade e flexíveis para lidar com quase qualquer aplicação, incluindo peças grandes e de formas incomuns, como conectores de encaixe rápido, exigindo força de colocação superior a 100N • Configurar múltiplos produtos com 120 carretéis em cartuchos alimentadores de troca rápida • Tecnologia premiada de câmeras que une alinhamento de componentes, espessura do chip e inspeção 3D de coplanaridade em uma única passagem para garantir alta produtividade e qualidade Aplicação soluções Com capacidade adicional de alimentadores e tamanho maior da placa, as capacidades inerentes e a flexibilidade superior do NPM-W2 o posicionam como uma solução avançada para qualquer nível de fabricação.

Cabeças de posicionamento
Uma variedade de variações de cabeça de posicionamento de componentes está disponível. Com seu sistema de motor linear e pórtico duplo, os fabricantes podem configurar duas cabeças em cada máquina para maximizar o débito da linha, amplificar a flexibilidade da linha ou uma mistura para maior versatilidade de produção.
Chip ultra-alta velocidade com cabeça de 16 bocos.
42.000 CPH por pessoa
03015 para 6x6mm
Até 3mm de altura
Precisão de 30 micrômetros

Chip de alta velocidade com cabeça de 12 boclos
34.500 CPH por pessoa
01005 a 12x12mm
Até 6,5mm de altura
Precisão de 30 micrômetros

Versatilidade da cabeça de 8 bicos
21.500 CPH por pessoa
01005 para 32x32mm
Até 12mm de altura
Precisão de 30 micrômetros

Cabeça de 3 boclos multifunção
8.000 CPH por pessoa
0201 a 150mm de comprimento
Até 40mm de altura
Força de posicionamento de 100N
 
ID do modelo NPM-W2
Cabeça traseira
Cabeça dianteira		 Leve
Cabeça de 16 bicos		 Cabeça de 12 bicos Leve
Cabeça de 8 bicos		 Cabeça de 3 bicos V2 Cabeça de distribuição Sem cabeça
Cabeça leve de 16 bicos NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Cabeça de 12 bicos
Cabeça leve de 8 bicos
Cabeça de 3 bicos V2
Cabeça de distribuição NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Chefe de inspeção NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Sem cabeça NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
Dimensões
(mm)		 Pista única*1 Lote
montagem		 L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-positina
montagem		 L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
Pista dupla*1 Transferência dupla (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Transferência dupla (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Transferência única (Lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Transferência simples (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fonte elétrica AC trifásico 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fonte pneumática*2 0,5 MPa, 200 L/min (A.N.R.)
Dimensões*2(mm) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Missa 2 470 kg (Apenas para o corpo principal: isso varia dependendo da configuração opcional.)
Cabeça de posicionamento Cabeça leve de 16 bicos
(Por pessoa)		 Cabeça de 12 bicos
(Por pessoa)		 Cabeça leve de 8 bicos
(Por pessoa)		 Cabeça de 3 bicos V2
(Por pessoa)
Modo de alta produção
[LIGADA]		 Modo de alta produção
[DESLIGADO]		 Modo de alta produção
[LIGADA]		 Modo de alta produção
[DESLIGADO]
Velocidade máxima. 38 500cph
(0,094 s/chip)		 35 000 cph
(0,103 s/chip)		 32 250cph
(chip 0,112 s/)		 31 250cph
(0,115 s/chip)		 20 800 cph
(chip de 0,173 s/)		 8 320cph
(0,433 s/chip)
6 500cph
(0,554 s/ QFP)
Precisão de posicionamento
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12mm
Para32mm
± 50 μm/QFP
12mm Abaixo		 ± 30 μm/QFP
Componente
Dimensões
(mm)		 0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 Chip 0603 para L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Componente
abastecimento		 Gravando Fita: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Fita: 4 a 56 mm Fita: 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Fita: 4, 8 mm) Especificações do carrinho de alimentação dianteiro/traseiro: Max.120
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Especificações da bandeja única: Max.86
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Especificações da bandeja dupla: Max.60
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Grudar - Especificações do carrinho alimentador dianteiro/traseiro:
Max.30 (Alimentador de vara única)
Especificações da bandeja única:
Max.21 (Alimentador de vara única)
Especificações das bandejas duplas:
Max.15 (Alimentador de vara única)
Bandeja - Especificações da bandeja única: Max.20
Especificações da bandeja dupla: Max.40
Cabeça de distribuição Dispensação de pontos Dispensação de puxadas
Velocidade de distribuição 0,16 s/ponto (Condição: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimento, Sem θ rotação) 4,25 s/componente (Condição: dispensador de canto 30 mm x 30 mm)*9
Precisão da posição adesiva (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /componente
Componentes aplicáveis Chip 1608 para SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP BGA, CSP
Chefe de inspeção Cabeça de inspeção 2D (A) Cabeça de inspeção 2D (B)
Resolução 18 μm 9 μm
Tamanho da vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspeção
processamento
Hora		 Solda
Inspeção*10		 0,35s/ Tamanho da visualização
Componente
Inspeção*10		 0,5s/ Tamanho da visualização
Inspeção
objeto		 Solda
Inspeção*10		 Componente do chip: 100 μm × 150 μm ou mais (0603 ou mais)
Componente do pacote: φ150 μm ou mais		 Componente do chip: 80 μm × 120 μm ou mais (0402 ou mais)
Componente do encapsulamento: φ120 μm ou mais
Componente
Inspeção*10		 Chip quadrado (0603 ou mais), SOP, QFP (passo de 0,4mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, aparador, bobina, conector*11 Chip quadrado (0402 ou mais), SOP, QFP (passo de 0,3mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, trimmer, bobina, conector*11
Inspeção
Itens		 Solda
Inspeção*10		 Escorrendo, borrão, desalinhamento, forma anormal, ponte
Componente
Inspeção*10		 Faltando, deslocando, invertendo, polaridade, inspeção de objetos estranhos*12
Precisão da posição de inspeção*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
Não. de
inspeção		 Solda
Inspeção*10		 Máximo 30.000 unidades/máquina (Nº de componentes: máximo 10.000 unidades/máquina)
Componente
Inspeção*10		 Máximo 10.000 pcs./máquina
*1 : Por favor, consulte-nos separadamente caso você conecte a NPM-D3/D2/D. Não pode ser conectado ao NPM-TT e NPM.
*2 : Apenas para o corpo principal
*3 : 1.880 mm de largura se transportadores extensíveis (300 mm) forem colocados em ambos os lados.
*4 : Dimensão D incluindo alimentador de bandeja: 2 570 mm
Dimensão D incluindo o carro alimentador: 2 465 mm
*5 : Excluindo o monitor, a torre de sinalização e a tampa do ventilador de teto.
*6 : ±opção de suporte de posicionamento de 25 μm. (Sob condições especificadas pela PSFS)
*7 : O chip 03015/0402 requer um bico/alimentador específico.
*8 : O suporte para posicionamento do chip 03015 mm é opcional. (Sob condições especificadas pelo PSFS: Precisão de posicionamento ±30 μm / chip)
*9 : Um tempo de medição da altura da PCB de 0,5s está incluído.
*10 : Uma cabeça não pode suportar a inspeção de solda e a inspeção de componentes ao mesmo tempo.
*11 : Por favor, consulte o livreto de especificações para mais detalhes.
*12 : Objetos estranhos estão disponíveis para componentes de chips. (Excluindo o chip 03015 mm)
*13 : Esta é a precisão da posição de inspeção da solda medida pela nossa referência usando nossa PCB de vidro para calibração de plano. Pode ser afetado por mudanças repentinas na temperatura ambiente.

*Tempo de colocação, tato, tempo de inspeção e valores de precisão podem variar levemente dependendo das condições
*Por favor, consulte o livreto de especificações para mais detalhes.

Dicas para obter cotações precisas dos fornecedores. Por favor, inclua o Seguindo sua consulta:
1. Informações pessoais ou empresariais
2. Fornecer solicitações de produto em detalhes
3. Consulta sobre MOQ, Preço Unitário, etc

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