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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Característica
▶O modelo NM-EJM7D com 3,8,12 e 16 cabeçotes de colocação leves oferece flexibilidade de produção.
▶Velocidade máxima: 77.000 CPH.
▶Suporte ao tamanho do PCB Max: 750 * 550MM.
▶Suporta até 120 slots de alimentador de torneira de 8 MM.
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Inquérito
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Com funcionalidade de pórtico duplo
O NPM-W2 de feixe duplo de capacidade mais ampla amplifica o NPM-W com um rendimento de 10% e uma melhoria de precisão de 25% e integra nossa premiada câmera de reconhecimento múltiplo. Combinados, esses recursos estendem a gama de componentes de microchips de 03015 mm para conectores de 6" de comprimento e até 40 mm de altura. Características e benefícios - Combine várias novas opções de cabeçote multifuncional flexível e de alta velocidade para lidar com quase todas as aplicações, incluindo peças grandes e de forma estranha, como conectores de encaixe que requerem mais de 100N de força de colocação - Configure vários produtos com 120 bobinas em carrinhos alimentadores de troca rápida - A premiada tecnologia de câmera mescla alinhamento de componentes, espessura de cavacos e inspeção de coplanaridade 3D em uma única passagem para garantir alta produtividade e qualidade Aplicação Soluções Com capacidade adicional de alimentador e um tamanho de placa maior, os recursos inerentes e a flexibilidade superior do NPM-W2 o posicionam como uma solução avançada para qualquer nível de fabricação.

Cabeças de colocação
Uma variedade de variações de cabeçote de posicionamento de componentes está disponível. Com seu motor linear, sistema de pórtico duplo, os fabricantes podem configurar dois cabeçotes em cada máquina para maximizar o rendimento da linha, amplificar a flexibilidade da linha ou uma mistura para versatilidade de produção superior.
Chip de ultra-alta velocidade de cabeça de 16 bicos
42.000 CPH per capita
03015 até 6x6mm
Até 3 mm de altura
Precisão de 30 mícrons

Chip de alta velocidade de cabeça de 12 bicos
34.500 CPH por cabeça
01005 até 12x12mm
Até 6,5 mm de altura
Precisão de 30 mícrons

Versatilidade da cabeça de 8 bicos
21.500 CPH per capita
01005 até 32x32mm
Até 12 mm de altura
Precisão de 30 mícrons

Cabeça de 3 bicos multifuncional
8.000 CPH per capita
0201 a 150mm de comprimento
Até 40 mm de altura
Força de colocação de 100N
 
ID do modelo NPM-W2
Cabeça traseira
Cabeça dianteira		 Leve
Cabeça de 16 bicos		 Cabeça de 12 bicos Leve
Cabeça de 8 bicos		 cabeça de 3 bicos V2 Cabeçote de distribuição Sem cabeça
Cabeça leve de 16 bicos NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Cabeça de 12 bicos
Cabeça leve de 8 bicos
cabeça de 3 bicos V2
Cabeçote de distribuição NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Cabeça de inspeção NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Sem cabeça NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
Dimensões
(milímetro)		 Pista única*1 Lote
montagem		 L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-positina
montagem		 L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
Pista dupla*1 Transferência dupla (lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Transferência dupla (2 positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Transferência única (lote) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Transferência única (2 positinas) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fonte elétrica CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fonte pneumática*2 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensões*2(milímetro) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Missa 2 470 kg (Apenas para o corpo principal: Isso difere dependendo da configuração da opção.)
Cabeça de colocação Cabeça leve de 16 bicos
(Por cabeça)		 Cabeça de 12 bicos
(Por cabeça)		 Cabeça leve de 8 bicos
(Por cabeça)		 cabeça de 3 bicos V2
(Por cabeça)
Modo de alta produção
[LIGADO]		 Modo de alta produção
[DESLIGADO]		 Modo de alta produção
[LIGADO]		 Modo de alta produção
[DESLIGADO]
Velocidade máxima 38 500cph
(0,094 s/chip)		 35 000cph
(0,103 s/chip)		 32 250cph
(0,112 s/chip)		 31 250cph
(0,115 s/chip)		 20 800cph
(0,173 s/chip)		 8 320cph
(0,433 s/chip)
6 500cph
(0,554 s/QFP)
Precisão de posicionamento
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12 milímetros
Para32 milímetros
± 50 μm/QFP
12mm Sob		 ± 30 μm/QFP
Componente
Dimensões
(milímetro)		 0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7chip ~ L 32 x W 32 x T 12 0603 chip para L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Componente
abastecimento		 Gravando Fita: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Fita: 4 a 56 mm Fita: 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Fita: 4, 8 mm) Especificações do carrinho alimentador dianteiro / traseiro: Max.120
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Especificações de bandeja única: Max.86
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Especificações da bandeja dupla: Max.60
(A largura da fita e o alimentador estão sujeitos às condições à esquerda)
Grudar - Especificações dianteiras/traseiras do carro do alimentador:
Max.30 (alimentador de vara única)
Especificações de bandeja única:
Max.21 (alimentador de vara única)
Especificações da bandeja dupla:
Max.15 (alimentador de vara única)
Bandeja - Especificações de bandeja única: Max.20
Especificações da bandeja dupla: Max.40
Cabeçote de distribuição Distribuição de pontos Distribuição de tração
Velocidade de distribuição 0,16 s/ponto (Condição: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimento, sem rotação θ) 4,25 s/componente (Condição: dispensação de canto de 30 mm x 30 mm)*9
Precisão da posição do adesivo (Cpk1) ± 75 μ m /ponto ± 100 μ m /componente
Componentes aplicáveis 1608 microplaqueta a SOP, PLCC, QFP, conector, BGA, CSP BGA, CSP
Cabeça de inspeção Cabeça de inspeção 2D (A) Cabeça de inspeção 2D (B)
Resolução 18 μm 9 μm
Tamanho da vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Inspeção
processamento
Hora		 Solda
Inspeção*10		 0.35s/ Ver tamanho
Componente
Inspeção*10		 0.5s/ Ver tamanho
Inspeção
objeto		 Solda
Inspeção*10		 Componente do chip: 100 μm × 150 μm ou mais (0603 ou mais)
Componente da embalagem: φ150 μm ou mais		 Componente do chip: 80 μm × 120 μm ou mais (0402 ou mais)
Componente da embalagem: φ120 μm ou mais
Componente
Inspeção*10		 Chip quadrado (0603 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,4 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, aparador, bobina, conector*11 Chip quadrado (0402 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,3 mm ou mais), CSP, BGA, capacitor de eletrólise de alumínio, volume, aparador, bobina, conector*11
Inspeção
Itens		 Solda
Inspeção*10		 Escorrendo, borrão, desalinhamento, forma anormal, ponte
Componente
Inspeção*10		 Faltando, deslocamento, inversão, polaridade, inspeção de objetos estranhos*12
Precisão da posição de inspeção*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
Não. de
inspeção		 Solda
Inspeção*10		 30 000 unidades/máquina (Nº de componentes: Máx. 10 000 peças/máquina)
Componente
Inspeção*10		 10 000 unidades/máquina
*1 : Consulte-nos separadamente se você conectá-lo ao NPM-D3/D2/D. Ele não pode ser conectado ao NPM-TT e ao NPM.
*2 : Apenas para o corpo principal
*3 : 1 880 mm de largura se forem colocados transportadores de extensão (300 mm) em ambos os lados.
*4 : Dimensão D incluindo alimentador de bandejas: 2.570 mm
Dimensão D incluindo carrinho de alimentação: 2 465 mm
*5 : Excluindo o monitor, a torre de sinal e a tampa do ventilador de teto.
*6 : Opção de suporte de posicionamento de ±25 μm. (Sob condições especificadas pelo PSFS)
*7 : O chip 03015/0402 requer um bico/alimentador específico.
*8 : O suporte para colocação de cavacos de 03015 mm é opcional. (Sob condições especificadas pelo PSFS: Precisão de posicionamento ±30 μm / chip)
*9 : Um tempo de medição de altura de PCB de 0,5s está incluído.
*10 : Um cabeçote não pode lidar com inspeção de solda e inspeção de componentes ao mesmo tempo.
*11 : Consulte o folheto de especificações para obter detalhes.
*12 : Objetos estranhos estão disponíveis para componentes de chips. (Excluindo chip 03015 mm)
*13 : Esta é a precisão da posição de inspeção de solda medida por nossa referência usando nosso PCB de vidro para calibração plana. Pode ser afetado por mudanças repentinas de temperatura ambiente.

* O tempo de tato de colocação, o tempo de inspeção e os valores de precisão podem diferir ligeiramente dependendo das condições
*Consulte o folheto de especificações para obter detalhes.

Dicas sobre como obter cotações precisas de fornecedores. Por favor, inclua o seguindo em sua pergunta:
1. Informações pessoais ou comerciais
2. Forneça a solicitação do produto em grande detalhe
3. Inquérito para MOQ, preço unitário, etc.

Certifique-se de que suas informações de contato estejam corretas. Sua mensagem será ser enviado diretamente ao(s) destinatário(s) e não será ser exibido publicamente. Nunca distribuiremos ou venderemos seus produtos pessoais informações a terceiros sem sua permissão expressa.