Koh Young Estreia Inovações em IA 3D
Seul, Coreia – O líder do setor Koh Young apresentará soluções inovadoras de inspeção e metrologia 3D verdadeira na Productronica e SEMICON Europa 2025 (18 a 21 de novembro, Messe München, Alemanha). Os visitantes podem explorar seus avanços mais recentes em fabricação de eletrônicos e embalagens de semicondutores em dois estandes: A2.377 (SMT/software) e B1.213 (embalagem avançada/metrologia de semicondutores).
Principais Inovações
As novas ofertas da Koh Young combinam medição 3D verdadeira com IA e automação para aumentar qualidade, eficiência e controle de processos:
- Inspeção THT: Novos algoritmos para juntas de furo atravessante/encaixe por pressão reduzem defeitos e retrabalhos em montagens de tecnologia mista.
- KSMART: A plataforma de análise de dados transforma dados de inspeção em insights em tempo real para otimização inteligente em fábricas.
- Programação Automática KAP: Programas de inspeção gerados por IA reduziram o tempo de instalação de horas para minutos.
- Análise Smart: Filtragem inteligente de defeitos minimiza a carga de trabalho do operador e acelera as correções.
- KY8030-3 SPI: Lente telecêntrica + câmera de 8MP proporciona medição de pasta de solda mais nítida e precisão de impressão.
- Zenith 2 AOI: Câmeras de visão lateral detectam defeitos ocultos/obscurecidos que os sistemas tradicionais não percebem.
- Zenith UHS AOI: Inspeciona componentes altos (até 60mm) para veículos elétricos, eletrônica de potência e infraestrutura de dados.
Tecnologias em destaque
- aSPIre3: SPI True 3D de alta precisão para projetos avançados/de passo fino.
- Zenith Alpha HS+: Balanceamento AOI 3D verdadeiro de alta velocidade e precisão para produção de SMT em alto volume.
- Neptune C+: Inspeciona revestimentos transparentes/conformes por meio da tecnologia patenteada LIFT.
- Meister D+: Metrologia semicondutora com precisão submicrométrica para superfícies reflexivas/complexas de embalagens avançadas.
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