Fully computer controlled BGA rework station ZMW-900
Fully computer controlled BGA rework station ZMW-900
  • Fully computer controlled BGA rework station ZMW-900

Estação de retrabalho BGA totalmente controlada por computador ZMW-900


ZMW-900 é um largeboard pequeno mas grande (largeboard pequeno mas reparável de 750mmX620mm) com sistema ótico do alinhamento, usando o infravermelho e o gás (includingnitrogen ou ar comprimido) misturou o aquecimento, todas as ações é conduzido pelo motor, controle de software da estação de trabalho integrada desoldering do reparo. Usado para dessoldar todos os tipos de formulários de pacotes de chips. Aplicável a qualquer BGA, componentes de reparo especiais e difíceis.

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Estação de retrabalho BGA totalmente controlada por computador ZMW-900

ZMW-900 é um largeboard pequeno mas grande (largeboard pequeno mas reparável de 750mmX620mm) com sistema ótico do alinhamento, usando o infravermelho e o gás (includingnitrogen ou ar comprimido) misturou o aquecimento, todas as ações é conduzido pelo motor, controle de software da estação de trabalho integrada desoldering do reparo. Usado para dessoldar todos os tipos de formulários de pacotes de chips. Aplicável a qualquer BGA, componentes de reparo especiais e difíceis.

ZMW-900 é um largeboard pequeno mas grande (largeboard pequeno mas reparável de 750mmX620mm) com sistema ótico do alinhamento, usando o infravermelho e o gás (includingnitrogen ou ar comprimido) misturou o aquecimento, todas as ações é conduzido pelo motor, controle de software da estação de trabalho integrada desoldering do reparo. Usado para dessoldar todos os tipos de formulários de pacotes de chips. Aplicável a qualquer BGA, componentes de reparo especiais e difíceis.

A zona de temperatura superior é controlada pelo servosistema de joystick, eixo X e Y controlado automaticamente pelo modo de movimento do motor, o que torna o alinhamento rápido e conveniente e a velocidade pode ser controlada.


 
Potência total 9800W
Potência de aquecimento superior 1600W
Menor potência de aquecimento 1600W
Potência de aquecimento infravermelho 6000W
Outro poder 600W
fonte de alimentação Trifásico 380V, 50/60Hz
Método de segmentação PCB fixo com slot para cartão em forma de V, posicionamento rápido da luz de posicionamento a laser, através do motor de controle do joystick pode mover os eixos X e Y à vontade
Número de motores de acionamento e área de controle 8 (equipamento de controle de borda dividida movimento dos eixos X e Y, movimento dos eixos X e Y da lente de alinhamento, elevação elétrica da cabeça de aquecimento Z1 da segunda zona de temperatura, eixo Z da cabeça de aquecimento superior para cima e para baixo, levantamento a seco, rotação da haste de sucção.
Se a área de pré-aquecimento da terceira zona de temperatura é móvel Sim (movimento elétrico)
Se as cabeças de aquecimento superior e inferior podem ser movidas como um todo Sim (movimento elétrico)
Se a lente de alinhamento é automática Sim (movimento automático ou movimento de controle manual)
Se o dispositivo possui um dispositivo de alimentação por sucção Sim (padrão)
O método de aquecimento da terceira zona de temperatura (pré-aquecimento) Usando tubo de aquecimento infravermelho brilhante importado da Alemanha (vantagens: aquecimento rápido, quando o equipamento é aquecido normalmente, a temperatura ao redor da placa-mãe do PCB e a temperatura da posição do chip retrabalhado não formarão uma grande diferença de temperatura, de modo a garantir que a placa-mãe do PCB não seja deformada ou torcida, o que pode melhorar melhor o rendimento de soldagem do chip)
O segundo modo de controle da zona de temperatura Elevação automática elétrica
Controle de temperatura Termopar tipo K de alta precisão (Ksensor) controle de circuito fechado (circuito fechado), para cima e para baixo medição de temperatura independente Precisão do controle de temperatura de até ±1 graus
Seleção de material elétrico Computador industrial + placa de controle de movimento de 8 eixos
Controle de computador PC Pode ser vinculado ao sistema MES
Tamanho máximo do PCB 750 * 620mm (área efetiva real, sem ângulo morto de reparo)
Tamanho mínimo do PCB 10*10mm
Número de interfaces de medição de temperatura 5 peças
O chip aumenta e diminui o zoom 2-50 vezes
Espessura do PCB 0,5 ~ 8 mm
Chips aplicáveis 1 * 1 ~ 120 * 120mm
Passo mínimo de cavacos aplicável 0,15 milímetros
Carga máxima de colocação 1000 ouros
Precisão de posicionamento ±0,01 milímetros
Tamanho da máquina L1050 * W1150 * H1700mm (sem suporte)
Peso da máquina APROX. 350 KG

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