A estação de retrabalho BGA totalmente automática ZMW-750 é um sistema automático de retrabalho BGA de alta precisão, projetado para fluxos de trabalho modernos de reparo de SMT. Como uma Estação de Retrabalho BGA totalmente automática, a ZMW-750 integra capacidades de Reparo BGA, Equipamento de Reparo de Alinhamento Óptico e Estação de Retrabalho SMT em um módulo compacto.
Inclui três zonas de aquecimento independentes — superior, inferior e IR — com curvas de temperatura, tempo e inclinação programáveis individualmente. Seis seções de aquecimento simulam perfis completos de refluxo (pré-aquecimento, absorver, refluxo, resfriamento) para atender às necessidades especializadas de retrabalho BGA. A estação alcança precisão de controle de temperatura dentro de ±1 °C usando sensores de circuito fechado do tipo K e compensação PID.
As funções automáticas incluem alimentação de chip, captação, sopro, posicionamento, solda e dessolda. Ele suporta os modos Automático e Manual: no modo automático, ele gerencia o ciclo completo (alimentação, pick/place, solda, reflow), e no modo manual, joystick ou controle de câmera permite a intervenção do operador. O sistema de alinhamento óptico (via CCD + lente) fornece precisão de alinhamento dentro de ±0,01–0,02 mm, com ajuste motorizado do micrômetro nos eixos X/Y/R.
Aquecedores superiores e de montagem operam em configuração 2-em-1 para posicionamento preciso dos chips. O sistema oferece bicos BGA intercambiáveis para diversos tamanhos de chips, grampos universais, suportes de "suporte de 5 pontos", posicionamento a laser, grampos móveis universais para evitar danos aos componentes das bordas e iluminação HD para visibilidade. Monitoramento com câmera dupla é opcional para observar o derretimento e a qualidade da solda. Ele suporta armazenamento de até 50.000 perfis de temperatura, alarmes embutidos, proteção contra superaquecimento e avisos de voz antes da conclusão das operações.
Em termos de desempenho, a estação lida com placas de 10×10 mm até 550×450 mm; Espessura da PCB de 0,5 a 8 mm; Tamanhos BGA de 0,8 mm a 80 mm; passo mínimo do cavaco 0,15 mm; precisão de montagem ±0,01 mm; e capacidade de peso de até 1.000 gramas. A potência é de 6.800 W (1.200 W no topo, 1.200 W inferior, IR 4.200 W) em 220V AC ±10%. As dimensões da máquina são ~670 × 780 × 850 mm e o peso ~90 kg.
Seja reparando componentes BGA, QFP, QFN ou chips, a ZMW-750 Estação de Retrabalho BGA totalmente automática oferece reparos automáticos, precisos e repetíveis em linhas SMT, reduzindo erros humanos e melhorando o rendimento do retrabalho.
