Forno de refluxo
Forno de refluxo SMT sem chumbo XMR-800D
Em sistemas de refluxo SMT, a transferência de calor ocorre por convecção total.
Atender totalmente a todos os tipos de requisitos de processos de soldagem sem chumbo
Controle em malha fechada PLC+PLD, desempenho estável e confiável, alto controle de temperatura e precisão na repetição de curvas
O trilho guia adota um tratamento especial de endurecimento, forte e durável
A roda reguladora adota uma única cadeia para ajustar a sequência, simples e prático
Respostas em até 12 horas · Avaliação de layout e testes de amostras
VISÃO GERAL DO PRODUTO
Forno de refluxo SMT sem chumbo XMR-800D
Em sistemas de refluxo SMT, a transferência de calor ocorre por convecção total. Gás de processo aquecido (ar, nitrogênio) é guiado sobre os produtos por placas de bico. O perfil de temperatura resultante deve estar em conformidade com as diretrizes do fabricante dos componentes e da pasta de solda.
A série de solda por refluxo sem chumbo traz o conceito de proteção ambiental e economia de energia para o novo projeto.
APLICAÇÕES & CLIENTES-ALVO
Para quem foi feito?
Linhas típicas de solda e refluxo neste Forno de Refluxo SMT sem chumbo XMR-800D é especificado — adaptadas por tamanho da placa, tempo de takt e necessidades de controle de processo.
1
Eletrônica Automotiva
Perfis térmicos estáveis para placas pesadas de cobre
2
Eletrônicos de Consumo
Troca rápida entre perfis de alto volume
3
Controle Industrial
aquecimento uniforme em conjuntos grandes e espessos
4
Eletrônica Médica
Perfis repetíveis com registros completos de processo
CAIXA DE ENTREGA / ELETRÔNICOS AUTOMOTIVOS
Desblocamento de Mesa Dupla com Traçado Completo
As interfaces de código de barras, alinhamento de visão, coleta de poeira e dados MES foram integradas, reduzindo o manuseio manual e melhorando a integridade dos registros de produção.
Como o perfil do processo é combinado com nossos conselhos?
Perfis são desenvolvidos contra o empilhamento da placa, pasta e mistura de componentes, e depois verificados com medições de termopar durante os testes de aceitação de fábrica. As zonas de aquecimento e a velocidade do transportador são ajustadas para que áreas pesadas de cobre e termicamente sensíveis permaneçam dentro da janela do processo.
Quais são as principais capacidades do Forno de Reflow SMT Sem Chumbo XMR-800D?
Atender plenamente a todos os tipos de requisitos de processos de soldagem sem chumbo; Controle em malha fechada PLC+PLD, desempenho estável e confiável, alto controle de temperatura e precisão na repetição de curvas; O trilho guia adota um tratamento especial de endurecimento, resistente e durável.
As amostras podem ser testadas em nossos próprios PCBs antes do envio?
Sim. Testes funcionais, verificações de precisão, funcionamento contínuo e verificações de segurança são realizados contra suas próprias amostras antes do envio, com vídeo de aceitação e relatórios entregues a você. Compartilhe os dados do seu conselho e os requisitos do processo e confirmaremos o plano do teste.
Quais informações são necessárias para orçamentar essa máquina?
Envie dimensões e espessura da PCB, BOM, capacidade alvo, tipo de produto e requisitos de inspeção. Nossos engenheiros respondem com uma folha de configuração, orçamento detalhado e um prazo de entrega confirmado dentro de um a dois dias úteis.
Não tem certeza de qual equipamento serve?
Compartilhe suas metas de PCB, capacidade e processo — nossos engenheiros recomendarão a configuração correta.
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