Potência total | 9800W |
Potência de aquecimento superior | 1600W |
Menor potência de aquecimento | 1600W |
Potência de aquecimento infravermelho | 6000W |
Outro poder | 600W |
fonte de alimentação | Trifásico 380V, 50/60Hz |
Método de segmentação | PCB fixo em forma de cartão em forma de V, posicionamento rápido da luz de posicionamento a laser, através do motor de controle do joystick pode mover os eixos X e Y à vontade |
Número de motores de acionamento e área de controle | 8 (equipamento de controle de borda dividida cabeça de aquecimento movimento X e eixo Y, lente de alinhamento X e movimento do eixo Y, segunda zona de temperatura aquecimento cabeça Z1 elevação elétrica, cabeça de aquecimento superior eixo Z para cima e para baixo, levantamento a seco, rotação da haste de sucção. |
Se a área de pré-aquecimento da terceira zona de temperatura é móvel | Sim (movimento elétrico) |
Se as cabeças de aquecimento superior e inferior podem ser movidas como um todo | Sim (movimento elétrico) |
Se a lente de alinhamento é automática | Sim (movimento automático ou movimento de controle manual) |
Se o dispositivo tem um dispositivo de alimentação por sucção | Sim (padrão) |
O método de aquecimento da terceira zona de temperatura (pré-aquecimento) | Usando tubo de aquecimento infravermelho brilhante importado alemão (vantagens: aquecimento rápido, quando o equipamento é aquecido normalmente, a temperatura ao redor da placa-mãe PCB e a temperatura da posição do chip retrabalhado não formará uma grande diferença de temperatura, de modo a garantir que a placa-mãe PCB não será deformada ou torcida, o que pode melhorar o rendimento de solda do chip) |
O segundo modo de controle de zona de temperatura | Elevador automático elétrico |
Controle de temperatura | Controle de malha fechada de termopar tipo K (Ksensor) de alta precisão (Malha Fechada), medição de temperatura independente para cima e para baixo Precisão de controle de temperatura de até ±1 graus |
Seleção de material elétrico | Computador industrial + placa de controle de movimento de 8 eixos |
Controle do computador do PC | Pode ser vinculado ao sistema MES |
Tamanho máximo da PCB | 750*620mm (área efetiva real, nenhum ângulo morto de reparo) |
Tamanho mínimo da PCB | 10*10mm |
Número de interfaces de medição de temperatura | 5 unid. |
O chip aumenta e diminui o zoom | 2-50 vezes |
Espessura do PCB | 0,5 ~ 8 milímetros |
Chips aplicáveis | 1*1~120*120mm |
Passo mínimo de chip aplicável | 0,15mm |
Carga máxima de colocação | 1000g |
Precisão de colocação | ±0.01mm |
Tamanho da máquina | L1050*W1150*H1700mm (sem suporte) |
Peso da máquina | APROX. 350KG |
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