Estação de retrabalho BGA ZMW-900 totalmente controlada por computador
Estação de retrabalho BGA ZMW-900 totalmente controlada por computador
  • Estação de retrabalho BGA ZMW-900 totalmente controlada por computador

Estação de retrabalho BGA ZMW-900 totalmente controlada por computador


ZMW-900 é um pequeno, mas grande (pequeno, mas reparável 750mmX620mm largeboard) com sistema de alinhamento óptico, usando infravermelho e gás (incluindo nitrogênio ou ar comprimido) aquecimento misto, todas as ações são conduzidas por motor, controle de software da estação de trabalho de reparo integrado de dessoldagem. Usado para dessoldagem de todos os tipos de formas de pacotes de chips. Aplicável a qualquer BGA, componentes especiais e de difícil reparo.

Baixar Enviar inquérito

Detalhes do produto
Parâmetro
Inquérito
Estação de retrabalho BGA ZMW-900 totalmente controlada por computador

ZMW-900 é um pequeno, mas grande (pequeno, mas reparável 750mmX620mm largeboard) com sistema de alinhamento óptico, usando infravermelho e gás (incluindo nitrogênio ou ar comprimido) aquecimento misto, todas as ações são conduzidas por motor, controle de software da estação de trabalho de reparo integrado de dessoldagem. Usado para dessoldagem de todos os tipos de formas de pacotes de chips. Aplicável a qualquer BGA, componentes especiais e de difícil reparo.

ZMW-900 é um pequeno, mas grande (pequeno, mas reparável 750mmX620mm largeboard) com sistema de alinhamento óptico, usando infravermelho e gás (incluindo nitrogênio ou ar comprimido) aquecimento misto, todas as ações são conduzidas por motor, controle de software da estação de trabalho de reparo integrado de dessoldagem. Usado para dessoldagem de todos os tipos de formas de pacotes de chips. Aplicável a qualquer BGA, componentes especiais e de difícil reparo.

A zona de temperatura superior é controlada pelo servosistema do joystick, eixo X e Y controlado automaticamente pelo modo motor, o que faz com que o alinhamento seja rápido e conveniente, e a velocidade pode ser controlada.


 
Potência total 9800W
Potência de aquecimento superior 1600W
Menor potência de aquecimento 1600W
Potência de aquecimento infravermelho 6000W
Outro poder 600W
fonte de alimentação Trifásico 380V, 50/60Hz
Método de segmentação PCB fixo em forma de cartão em forma de V, posicionamento rápido da luz de posicionamento a laser, através do motor de controle do joystick pode mover os eixos X e Y à vontade
Número de motores de acionamento e área de controle 8 (equipamento de controle de borda dividida cabeça de aquecimento movimento X e eixo Y, lente de alinhamento X e movimento do eixo Y, segunda zona de temperatura aquecimento cabeça Z1 elevação elétrica, cabeça de aquecimento superior eixo Z para cima e para baixo, levantamento a seco, rotação da haste de sucção.
Se a área de pré-aquecimento da terceira zona de temperatura é móvel Sim (movimento elétrico)
Se as cabeças de aquecimento superior e inferior podem ser movidas como um todo Sim (movimento elétrico)
Se a lente de alinhamento é automática Sim (movimento automático ou movimento de controle manual)
Se o dispositivo tem um dispositivo de alimentação por sucção Sim (padrão)
O método de aquecimento da terceira zona de temperatura (pré-aquecimento) Usando tubo de aquecimento infravermelho brilhante importado alemão (vantagens: aquecimento rápido, quando o equipamento é aquecido normalmente, a temperatura ao redor da placa-mãe PCB e a temperatura da posição do chip retrabalhado não formará uma grande diferença de temperatura, de modo a garantir que a placa-mãe PCB não será deformada ou torcida, o que pode melhorar o rendimento de solda do chip)
O segundo modo de controle de zona de temperatura Elevador automático elétrico
Controle de temperatura Controle de malha fechada de termopar tipo K (Ksensor) de alta precisão (Malha Fechada), medição de temperatura independente para cima e para baixo Precisão de controle de temperatura de até ±1 graus
Seleção de material elétrico Computador industrial + placa de controle de movimento de 8 eixos
Controle do computador do PC Pode ser vinculado ao sistema MES
Tamanho máximo da PCB 750*620mm (área efetiva real, nenhum ângulo morto de reparo)
Tamanho mínimo da PCB 10*10mm
Número de interfaces de medição de temperatura 5 unid.
O chip aumenta e diminui o zoom 2-50 vezes
Espessura do PCB 0,5 ~ 8 milímetros
Chips aplicáveis 1*1~120*120mm
Passo mínimo de chip aplicável 0,15mm
Carga máxima de colocação 1000g
Precisão de colocação ±0.01mm
Tamanho da máquina L1050*W1150*H1700mm (sem suporte)
Peso da máquina APROX. 350KG

Dicas para obter cotações precisas de fornecedores. Por favor, inclua o seguinte em seu inquérito:
1. Informações pessoais ou comerciais
2. Forneça a solicitação do produto em grande detalhe
3. Consulta para MOQ, Preço Unitário, etc.



Por favor, certifique-se de que suas informações de contato estão corretas. Sua mensagem será enviada diretamente para o destinatário e não será exibida publicamente. Nunca distribuiremos ou venderemos suas informações pessoais a terceiros sem sua permissão expressa.