Estação de retrabalho BGA totalmente automática MD-A2E
Estação de retrabalho BGA totalmente automática MD-A2E
  • Estação de retrabalho BGA totalmente automática MD-A2E

Estação de retrabalho BGA totalmente automática MD-A2E


Características
▶Pc industrial incorporado, três zonas de aquecimento independentes, sistema de câmera CcD Panasonic, interface de diálogo touch screen de alta definição, controle PLC, controle integrado multifuncional, lente óptica dobrável, pode armazenar e selecionar perfis de temperatura.
▶Controle de circuito fechado de alta precisão do tipo K e sistema de compensação automática de temperatura PID, usando módulos DE PLC e temperatura e unidades de controle inteligentes, podem alcançar um desvio de controle de temperatura de ±1°C. O conector de medição de temperatura externa pode realizar a análise precisa da configuração da temperatura e da curva de temperatura em tempo real.
▶Existem dois modos de operação no sistema: Automático/Manual. Modo automático: Sistema de alimentação automática, auto BGA/IC Pick and Place, Posicionamento Automático, Solda e Dessoldering. Modo manual: manualmente para cima/para baixo o gimbal superior, com joystick, para controlar manualmente o movimento da câmera. Ambos os modos combinam foco óptico e posicionamento a laser para completar o processo. A ventosa de vácuo embutida pode facilmente pegar o chip bga.

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Estação de retrabalho BGA totalmente automática MD-A2E

O que uma estação de retrabalho BGA pode fazer?

Uma estação de retrabalho BGA é uma máquina que pode ser usada para repintar ou reparar placas de circuito impresso (PCBs) com embalagem de matriz de grade de esferas (BGA) e dispositivos montados na superfície (SMDs).

1. Pc industrial incorporado, três zonas de aquecimento independentes, sistema de câmera CcD Panasonic, interface de diálogo touch screen de alta definição, controle PLC, controle integrado multifuncional, lente óptica dobrável, pode armazenar e selecionar perfis de temperatura.
2. O controle de circuito fechado de alta precisão k e o sistema automático de compensação de temperatura PID, utilizando módulos de PLC e temperatura e unidades de controle inteligentes, podem obter um desvio de controle de temperatura de ±1°C. O conector de medição de temperatura externa pode realizar a análise precisa da configuração da temperatura e da curva de temperatura em tempo real.
3. Com motor de passo: estável, confiável, seguro e eficiente; com sistema de alinhamento óptico visual de alta definição; posicionamento preciso da placa PCB, o PCB pode ser ajustado nas direções X, Y, Z, com "suporte de 5 pontos" + suporte pcb de ranhura V + grampo universal.
4. Existem dois modos de operação no sistema: Automático/Manual. Modo automático: Sistema de alimentação automática, auto BGA/IC Pick and Place, Posicionamento Automático, Solda e Dessoldering. Modo manual: manualmente para cima/para baixo o gimbal superior, com joystick, para controlar manualmente o movimento da câmera. Ambos os modos combinam foco óptico e posicionamento a laser para completar o processo. A ventosa de vácuo embutida pode facilmente pegar o chip bga.
5. Multifunção: "Posicionamento rápido", "Manter aquecido", "Sensor de pressão", "Análise de Temperatura Instantânea", "Aviso de Voz Antes de Aquecer Concluído", "Alinhamento Óptico de Visão HD", "Controle de Temperatura de Alta Precisão", etc.
6. Posicionamento a laser: Ajuda a colocar rapidamente o PCB no ponto central, e tem uma "posição de suporte de 5 pontos", que é mais conveniente e precisa.
7. O grampo universal móvel pode evitar danos ao PCB nos componentes da borda, adequados para vários reparos de PCB.
8. As luzes LED de alta potência garantem o brilho de funcionamento, e diferentes tamanhos de bicos de ímã são usados para fácil substituição e instalação.
9. As três zonas de aquecimento podem ser aquecidas independentemente, são múltiplos controles de temperatura, o que pode garantir a melhor integração de diferentes zonas de temperatura. Temperatura de aquecimento, tempo, inclinação, resfriamento e vácuo podem ser todos definidos e controlados na interface de diálogo da tela de toque. Ao mesmo tempo, o cálculo do PID torna o controle do processo de aquecimento mais preciso e estável.
10. 6-8 seções de temperatura podem ser definidas para aquecimento superior e aquecimento inferior (até 16 seções), 50.000 conjuntos de curvas de temperatura podem ser armazenados, podendo ser numerados, modificados e aplicados a qualquer momento de acordo com diferentes BGAs. .
11. Aviso de voz 5-10 segundos antes do término do aquecimento: lembre o operador de pegar o chip bga a tempo. Após o aquecimento, o ventilador de resfriamento funcionará automaticamente, e quando a temperatura esfriar até a temperatura ambiente (12. Dupla proteção: proteção contra superaquecimos + função de parada de emergência.
13. Aprovação da certificação CE.
ESPECIFICAÇÃO
 
Potência Total 5200W
Aquecedor superior 1200W
Aquecedor inferior 2º 1200W, 3º aquecedor IR 2700W
Poder AC220V±1050Hz
Sistema de alimentação Sistema de alimentação automática para chip
Modo de operação Dois modos: manual e automático, escolha grátis!
Tela sensível ao toque HD, máquina de homem inteligente, configuração do sistema digital.
Armazenamento do perfil de temperatura 50000 grupos
Lente óptica da câmera CCD Esticando e dobrando automaticamente para escolher e colocar chip bga
Ampliação da câmera 10x - 220x
Ajuste fino da bancada: ±15mm para frente/para trás, ±15mm direita/esquerda
Precisão de colocação: ±0.01mm
Posicionamento bga Posicionamento a laser, posição rápida e precisa do PCB e bga
Posição do PCB Posicionamento inteligente, PCB pode ser ajustado em X, direção Y com "suporte de 5 pontos" + suporte v-groov pcb + luminárias universais.
Iluminação Luz de trabalho led original, qualquer ângulo ajustável
Controle de temperatura Sensor K, loop próximo, controle PLC
Precisão de temperatura ±1°C
Tamanho do PCB Máximo 450×400 mm Min 22×22 mm
Chip BGA 1x1 - 80x80 mm
Espaçamento mínimo de chip 0,1 mm
Sensor de temperamento externo 1pc
Dimensões L600×W700×H850 mm
Peso líquido 70KG

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